Premier laser en Germanium-Etain fonctionnant en continu et avec un seuil ultra-bas
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- Published on 09 April 2020
Des chercheurs du C2N, en collaboration avec des chercheurs du Centre de recherche de Jülich (FZJ) et de STMicroelectronics, ont mis en œuvre une nouvelle méthode d’ingénierie du matériau pour fabriquer un microdisque laser en alliage Germanium-Etain (GeSn). Ils démontrent pour la première fois l'effet laser avec ce composé du groupe IV compatible avec le Silicium, fonctionnant en continu et avec un seuil ultra-bas, réduit de 2 ordres de grandeur, par rapport à l’existant.
PHOTOMATIQ™ révolutionne le packaging photonique ! Comment l’Intelligence Artificielle permet de réduire les coûts de fabrication ?
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- Published on 08 April 2020
Des industriels Français et Européens se sont réunis autour d’ISP System pour apporter des solutions innovantes face aux problématiques liées au packaging de composants photoniques. En effet, bien que la technologie photonique propose des solutions matures et robustes, la mise sur le marché et la production à grande échelle de ces nouvelles générations de composants est encore limitée par les contraintes d’industrialisation et de micro-assemblage.
Réalisation de matrices de micro-lasers directionnels avec des métasurfaces
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- Published on 08 April 2020
En collaboration avec le laboratoire III-V à Palaiseau (III-V Lab), l'Université des Technologies de Beijing, et l'Université Ludwig Maximilian à Munich, des physiciens du Centre de recherche sur l'hétéroépitaxie et ses applications (CRHEA, CNRS) ont conçu une nouvelle méthode de contrôle de la qualité du faisceau lumineux de micro-lasers à émission verticale (VCSEL) en proposant l'intégration monolithique de métasurfaces. Les métasurfaces sont « imprimées » directement sur le substrat, en face arrière des dispositifs, afin d’étendre cette approche au-delà du VCSEL unique, directement à des matrices de VCSELs pour créer des matrices de lasers programmables.
OIF and EPIC sign Memorandum of Understanding to strengthen the photonics industry
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- Published on 08 April 2020
OIF and the European Photonics Industry Consortium (EPIC) signed a collaboration agreement on the first week of March 2020 to strengthen the photonics industry on an international level, bringing together members and knowledge to better serve the industry.
The Memorandum of Understanding (MoU) signing took place the first week of March. The collaboration between OIF and EPIC is focused on cooperative activities involving industry endorsement of standards and technology roadmaps.
Microsystèmes intégrés en niobate de lithium
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- Published on 04 December 2019
Le niobate de lithium (LiNbO3) suscite un vif intérêt en photonique depuis des décennies en raison de ses fortes propriétés électro-optiques et non-linéaires. L’opportunité récente de l’usiner en couches minces a élargi le spectre des applications déjà nombreuses du matériau. Les enjeux actuels concernent la miniaturisation des composants tout en préservant de faibles pertes optiques.
Photonique sur silicium : des réseaux à fibres au traitement optique de données
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- Published on 13 November 2019
La technologie photonique intégrée sur silicium s’est développée depuis les années 2000 avec comme objectif principal de répondre au besoin croissant du réseau internet en composants d’émission et de réception à très haut débit sur fibre optique. Aujourd’hui, plusieurs fonderies proposent des plateformes matures et des produits sont commercialisés. Une nouvelle génération technologique est développée afin d’élargir les domaines d’application de la transmission au traitement optique de données.
La photonique silicium / germanium pour la spectroscopie moyen infrarouge
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- Published on 22 October 2019
Le silicium est aujourd’hui le matériau de choix pour l’optique intégrée, bénéficiant de techniques de fabrication matures développées par l’industrie de la microélectronique. La photonique silicium propose ainsi des circuits intégrant de multiples fonctions, à coût réduit. À l’origine étudiée pour répondre aux limitations des circuits intégrés et principalement à la transmission du signal d’horloge à l’intérieur des circuits intégrés microélectroniques, la photonique silicium a finalement révolutionné les communications optiques courtes distances (datacom) dans les centres de données (data center). Les grands industriels de la microélectronique et d’Internet (Intel, STMicroelectronics, Cisco…) se sont intéressés à cette plateforme photonique, et des produits commerciaux sont aujourd’hui disponibles.
Photoniques n°98 : zoom sur la photonique intégrée
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- Published on 22 October 2019
Photoniques n°98, septembre-octobre 2019 est paru ! Au sommaire, notre dossier sur la photonique intégrée .
Sur la voie de l’automobile autonome. Ma voiture et comment elle voit le monde
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- Published on 10 September 2019
Dans le monde de la science-fiction, les voitures autonomes sont pratiquement des véhicules standards. Dans la « vraie vie », nous rattrapons rapidement l’imagination des auteurs. Aujourd’hui encore, il semble qu’un nouveau système d’alerte soit ajouté chaque année. Des systèmes d’alerte de changement de voie et des assistants de distance et de stationnement sont déjà disponibles dans les voitures de milieu de gamme. Les modèles les plus chers se conduisent pratiquement tout seuls, au moins en mode stop-and-go. Est-ce à dire que les banlieusards ont le temps de faire une petite sieste dans les embouteillages quotidiens du matin ? La technologie n’en est pas encore tout à fait là, mais il existe une réelle concurrence entre les constructeurs automobiles sur la voie de la conduite autonome.
Le lidar aéroporté, une méthode révolutionnaire pour l’archéologie
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- Published on 10 September 2019
Début 2018, la presse française s’est largement fait l’écho de la découverte au milieu de la jungle, au Guatemala, d’un vaste réseau interconnecté de cités mayas sur plus de 2000 km2, grâce à une technologie de télédétection laser appelée laser scanner aéroporté ou lidar. Cette découverte est l’occasion de faire un point sur l’utilisation depuis plus de 15 ans de cette méthode en archéologie.
