| Numéro |
Photoniques
Numéro 75, Mars-Avril 2015
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| Page(s) | 31 - 33 | |
| Section | CAHIER TECHNIQUE | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/photon/20157531 | |
| Publié en ligne | 29 avril 2015 | |
Photonique silicium pour les télécoms et les réseaux
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Directeur du Département Technologies Optiques & 3D IMEC, Louvain, Belgique
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ulrich.mengele@mengele-pmc.de
Le marché des dispositifs photoniques silicium a le vent en poupe. Une plateforme d’intégration photonique silicium, qui permet d’intégrer différents composants passifs et actifs de haute qualité en un seul flux intégré, permettra l’implémentation de circuits photoniques silicium. Grâce à cette plateforme, on peut produire des circuits intégrés photoniques offrant jusqu’à 25 Gbits/s par canal. Une bande passante globale très élevée peut être obtenue grâce à une architecture WDM (wavelength division multiplexing, ou multiplexage multi-longueurs d’onde), ou SDM (spatial division multiplexing, ou multiplexage spatial).
© EDP Sciences, 2015
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