3S Photonics et Finisar collaborent sur une plateforme de packaging

3S Photonics, fabricant de composants optiques et optoélectroniques pour les réseaux de télécommunication, et Finisar Corporation, spécialisé dans les composants et sous-systèmes en télécommunications, annoncent un partenariat pour le développement d’une nouvelle plateforme de packaging pour les modules de pompage à 980nm.

Suite à cet accord, 3S Photonics deviendra le fournisseur exclusif des puces lasers utilisés dans cette nouvelle plateforme ; Finisar mettra en œuvre une ligne de fabrication basée sur cette même plate-forme dans ses nouveaux bâtiments à Wuxi (Chine). Finisar utilisera les modules de pompe 980 nm dans sa ligne de produits EDFA ainsi que dans ses cartes optiques pour le marché des télécommunications. 3S Photonics utilisera la plate-forme de packaging pour servir ses propres clients.

Alexandre Krivine, Président de 3SPGroup, commente : « Nous sommes très heureux de cet accord qui permettra à 3S Photonics d'accéder à une plate-forme alternative de packaging compétitive, et d'améliorer l'absorption des coûts fixes de notre entité de production de plaques lasers par la vente de puces à Finisar. Nous sommes fiers d'être sélectionnés comme fournisseur exclusif par Finisar pour ces applications de forte puissance, ce qui est une reconnaissance de la performance et de la fiabilité de premier plan de nos puces 980 nm. »

La disponibilité des modules issus de cette plate-forme est prévue pour la mi-2013.