Lithographie par laser « dip-in »

Une procédure de prototypage rapide en cours de développement, au cours de laquelle un laser durcit de manière ciblée un polymère, permet désormais de réaliser des micro et nanostructures 3D haute résolution, d’une hauteur allant jusqu’aux mm.

L’entreprise Nanoscribe GmbH située à Eggenstein-Leopoldshafen, a élaboré une technique visant à développer un système 3D de lithographie laser Photonic Professional, et a déposé un brevet sous le nom de lithographie « dip-in » par laser (Dip-in Laserlithografie, DiLL). Le dispositif permet de produire des structures tridimensionnelles de haute résolution avec une résolution inférieure au micromètre sur toute la hauteur d’impression – alors que les objectifs limitaient jusqu’à présent la troisième dimension de telles structures à environ 100 µm.

Les structures cibles peuvent être facilement importées et retravaillées dans des logiciels de CAO. Les applications vont de la biologie cellulaire à la fabrication rapide de micro-pièces.