Photline se prépare à la technologie 4"

Photline, qui affiche un chiffre d'affaires supérieur à 4 millions d'euros, en croissance de près de 40 % en 2011, va augmenter sa capacité de production et sa capacité d'intégration en augmentant le diamètre des wafers ou substrat de niobate de lithium sur lesquels la société travaille en salle blanche avec ses technologies issues de la microélectronique. Ces wafers, dont le diamètre est ainsi passé de 3 à 4 pouces soit 10 cm environ, ont récemment été rendus par les fabricants beaucoup plus disponibles et accessibles. Au niveau de la chaîne de fabrication, ceci a pour effet de multiplier par deux la capacité de production de puces optiques produites par wafer.

Photline a commencé à investir dans cette filière, en s'équipant d'un four multi-tubes haute température et forte stabilité pour le traitement par oxydation et diffusion métallique. D’un montant de 300 000 euros, c'est un des plus importants investissements réalisés récemment par Photline ; l'installation d'un ensemble d'une masse de plusieurs tonnes au sein de sa salle blanche s'est achevé en fin d'année 2011. Quelques mois de mise au point vont encore être nécessaires pour maîtriser et qualifier ce nouvel outil de production et permettre la mutation définitive vers la technologie 4 pouces.